「晟科光電-LED顯示屏知識(shí)」 GOB和COB 有什么區(qū)別？ -晟科光電LED模組及LED顯示屏

2019-08-31 17:32

GOB-GLUE ON BOARD是指在燈面表面灌膠。其生產(chǎn)工藝是，首先，我們按照正常程序生產(chǎn)LED模組，然后在LED模組的燈面上填充膠水。當(dāng)膠水干燥時(shí)，在模組的燈面上形成強(qiáng)保護(hù)層。因此，采用GOB LED模組生產(chǎn)的LED貨架屏將具有防震，防水和防塵功能。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是先按照常規(guī)的做法進(jìn)行LED燈面貼片，然后在進(jìn)行下一步的燈面灌膠。這也就意味著，所有的常規(guī)模組都可以進(jìn)行g(shù)ob表面灌膠生產(chǎn)。只是目前掌握這一灌膠技術(shù)的廠家不是特別的多。

COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)COB可以理解成一種封裝工藝。隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話(huà)來(lái)說(shuō)：“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。

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